1978年生，毕业于北京科技大学，主要从事PCB新技术研究和新产品开发等工作。有近12年的PCB制造工艺技术管理经验，曾在《印制电路信息》、《印制电路资讯》、《覆铜板资讯》、《PCB制造商情》、《现代表面装贴资讯》、《电子工艺技术》、《科技创新导报》等行业及相关权威杂志发表多篇论文。