中国SMT（表面贴装技术）领域颇具知名度的专业技术人员之一，先后在武汉市多家大中型上市通讯企业担任重要SMT技术工作9年。目前担任烽火通信科技股份有限公司系统部SMT工艺工程师，主要负责SMT生产现场的工艺技术及相关管理工作，包括电装车间CAD/CAM/EDA技术支持及流程优化、新产品工艺的导入、现场生产过程中问题排除、品质控制、SMT设备故障问题的排除、设备引入评估工作等，外协工厂生产跟踪，并培训技术人员。参与公司相关工艺设计规范制定及审核（例如PCB设计规范）。

    自1999年在《表面贴装技术》刊物上发表第一篇文章《高速贴片机优化软件的设计与开发》后，已先后在20多家专业刊物上发表专业论文200多篇，并出版《电子组装技术》著作一部（吴懿平\鲜飞 编著 华中科技大学出版社出版），大多数文章均以烽火通信公司名义发表，极大扩展烽火通信在SMT领域中的知名度。